창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQB9P25TM_NL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQB9P25TM_NL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQB9P25TM_NL | |
| 관련 링크 | FQB9P25, FQB9P25TM_NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABMM-25.000MHZ-D2X-T | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM-25.000MHZ-D2X-T.pdf | |
![]() | RCX050N25 | MOSFET N-CH 250V 5A TO-220FM | RCX050N25.pdf | |
![]() | CRCW20105R60FKEF | RES SMD 5.6 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20105R60FKEF.pdf | |
![]() | ADSB2101BS-66 | ADSB2101BS-66 ADSP QFP | ADSB2101BS-66.pdf | |
![]() | CR1206FX4871 | CR1206FX4871 bourns SMD | CR1206FX4871.pdf | |
![]() | 424AD-5974 | 424AD-5974 TELEDYNE SMD or Through Hole | 424AD-5974.pdf | |
![]() | W55F20G | W55F20G WINBOND SMD or Through Hole | W55F20G.pdf | |
![]() | CB300D | CB300D ZARLINK SOP | CB300D.pdf | |
![]() | RN5RG30AA-TB | RN5RG30AA-TB RICOH SMD or Through Hole | RN5RG30AA-TB.pdf | |
![]() | NSAD-020 | NSAD-020 TDK SOJ-8 | NSAD-020.pdf | |
![]() | D68IIBZV1 | D68IIBZV1 TI BGA | D68IIBZV1.pdf | |
![]() | S54F09F | S54F09F SIG/FSC CDIP | S54F09F.pdf |