창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FQB7N60M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FQB7N60M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FQB7N60M | |
관련 링크 | FQB7, FQB7N60M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EKZE500ELL681MK30S | 680µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | EKZE500ELL681MK30S.pdf | ||
B82477D4103M | 10µH Shielded Wirewound Inductor 3.75A 42 mOhm Max Nonstandard | B82477D4103M.pdf | ||
AQA211VL | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | AQA211VL.pdf | ||
AT1206DRD07845KL | RES SMD 845K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07845KL.pdf | ||
VC-3ROA20-0815 | VC-3ROA20-0815 FUJITSU 1000R | VC-3ROA20-0815.pdf | ||
SDA5257-3P | SDA5257-3P INFINEON PLCC | SDA5257-3P.pdf | ||
DS30F2010-20I/SOG | DS30F2010-20I/SOG Microchip DIP/SMD | DS30F2010-20I/SOG.pdf | ||
BIOS067/77-08 | BIOS067/77-08 OAK DIP-28 | BIOS067/77-08.pdf | ||
MAX6326UR30 | MAX6326UR30 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6326UR30.pdf | ||
C5000 | C5000 NEC SOP | C5000.pdf | ||
Q5632 | Q5632 QTC DIP4 | Q5632.pdf | ||
08-0204-02 L2B0941 | 08-0204-02 L2B0941 CISCO BGA | 08-0204-02 L2B0941.pdf |