창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQB70N08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQB70N08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQB70N08 | |
| 관련 링크 | FQB7, FQB70N08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TPSD157K010R0050 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 50 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD157K010R0050.pdf | |
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![]() | APTGF180A60TG | IGBT MODULE NPT PHASE LEG SP4 | APTGF180A60TG.pdf | |
![]() | 2563A-OBSM | 2563A-OBSM ORIGINAL SOP-28 | 2563A-OBSM.pdf | |
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![]() | STS9DNH3LL | STS9DNH3LL ST SOP8 | STS9DNH3LL.pdf | |
![]() | TEA1522T/N2.518 | TEA1522T/N2.518 NXP SMD or Through Hole | TEA1522T/N2.518.pdf | |
![]() | UPD9314GB | UPD9314GB NEC QFP-44P | UPD9314GB.pdf | |
![]() | SMBJ5350BTR13 | SMBJ5350BTR13 MIC SMB | SMBJ5350BTR13.pdf | |
![]() | BYG85B /T3 | BYG85B /T3 PHILIPS DIP | BYG85B /T3.pdf |