창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FQB6N80TM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FQB6N80 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | QFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 800V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.8A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.95옴 @ 2.9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 31nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1500pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.13W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | TO-263-2 | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | FQB6N80TM-ND FQB6N80TMTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FQB6N80TM | |
관련 링크 | FQB6N, FQB6N80TM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | BP/NON-100 | BUSS ONE TIME FUSE | BP/NON-100.pdf | |
![]() | 1945R-23J | 180µH Unshielded Molded Inductor 158mA 6.6 Ohm Axial | 1945R-23J.pdf | |
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CX-423-Z | SENS PHOTO 70-300MM 12-24VDC NPN | CX-423-Z.pdf | ||
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![]() | RB3-50VR10MD0 | RB3-50VR10MD0 ELNA DIP | RB3-50VR10MD0.pdf | |
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![]() | PARTNO.42-0239-01 | PARTNO.42-0239-01 GTECH SMD or Through Hole | PARTNO.42-0239-01.pdf | |
![]() | TCA365H | TCA365H SIEMENS TO-220 | TCA365H.pdf | |
![]() | C3216JB2A683M | C3216JB2A683M TDK SMD or Through Hole | C3216JB2A683M.pdf | |
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