창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQB6N40CTM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FQB6N40C | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | QFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 400V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1옴 @ 3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 625pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 73W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FQB6N40CTM-ND FQB6N40CTMTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FQB6N40CTM | |
| 관련 링크 | FQB6N4, FQB6N40CTM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MLF2012DR18KT000 | 180nH Shielded Multilayer Inductor 300mA 250 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012DR18KT000.pdf | |
![]() | RCP0603W18R0JET | RES SMD 18 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W18R0JET.pdf | |
![]() | MAATCC0006 | RF Attenuator 30dB ±0.4dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | MAATCC0006.pdf | |
![]() | MS27467T23B35S | MS27467T23B35S AERO SMD or Through Hole | MS27467T23B35S.pdf | |
![]() | HA5850-H | HA5850-H HAI QFP | HA5850-H.pdf | |
![]() | VT8237R Plus CD | VT8237R Plus CD VIA SMD or Through Hole | VT8237R Plus CD.pdf | |
![]() | 5-0420 | 5-0420 HITACHI CAN | 5-0420.pdf | |
![]() | WCR12106-1301FPLT | WCR12106-1301FPLT IRC SMD or Through Hole | WCR12106-1301FPLT.pdf | |
![]() | TIV7314D | TIV7314D TI-BB SOIC8 | TIV7314D.pdf | |
![]() | XC62RP2602PR | XC62RP2602PR TOREX SOT-89 | XC62RP2602PR.pdf | |
![]() | P116 | P116 TOS SOP5 | P116.pdf | |
![]() | 501635-0319 | 501635-0319 Molex SMD or Through Hole | 501635-0319.pdf |