창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQB6670AL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQB6670AL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQB6670AL | |
| 관련 링크 | FQB66, FQB6670AL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0805E6981BST1 | RES SMD 6.98K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E6981BST1.pdf | |
![]() | RAVF164DJT1R60 | RES ARRAY 4 RES 1.6 OHM 1206 | RAVF164DJT1R60.pdf | |
![]() | AMC11173.3SJT | AMC11173.3SJT ORIGINAL SMD or Through Hole | AMC11173.3SJT.pdf | |
![]() | AT27C040 70JC | AT27C040 70JC ATMEL PLCC | AT27C040 70JC.pdf | |
![]() | BD82Q57(SLGZW) | BD82Q57(SLGZW) Intel BGA | BD82Q57(SLGZW).pdf | |
![]() | 10012006C | 10012006C NO SMD-20 | 10012006C.pdf | |
![]() | HYB18T256160BF-2.5 | HYB18T256160BF-2.5 QIMONDA BGA | HYB18T256160BF-2.5.pdf | |
![]() | IXFM11N80 | IXFM11N80 IXYS TO-204 | IXFM11N80.pdf | |
![]() | 15060080 | 15060080 MOLEX Original Package | 15060080.pdf | |
![]() | XCS921A18CMRN | XCS921A18CMRN TOREX SOT-153 | XCS921A18CMRN.pdf | |
![]() | 360CDF300M35*51 | 360CDF300M35*51 RUBYCON DIP-2 | 360CDF300M35*51.pdf |