창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQB630 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQB630 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQB630 | |
| 관련 링크 | FQB, FQB630 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CS325S20500000ABJT | 20.5MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S20500000ABJT.pdf | |
![]() | NSV60201LT1G | TRANS NPN 60V 2A SOT23-3 | NSV60201LT1G.pdf | |
![]() | L25J60KE | RES CHAS MNT 60K OHM 5% 25W | L25J60KE.pdf | |
![]() | ABR1010 | ABR1010 EIC BR50 | ABR1010.pdf | |
![]() | PC87360-ICK/VCA | PC87360-ICK/VCA NS QFP | PC87360-ICK/VCA.pdf | |
![]() | HS504R7 F K J G H | HS504R7 F K J G H ARCOL SMD or Through Hole | HS504R7 F K J G H.pdf | |
![]() | TSC2020IRTVT | TSC2020IRTVT TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | TSC2020IRTVT.pdf | |
![]() | AM2764A | AM2764A AMD CDIP | AM2764A.pdf | |
![]() | 216YBFCGA16FH MOBILITY T2 | 216YBFCGA16FH MOBILITY T2 ATI BGA | 216YBFCGA16FH MOBILITY T2.pdf | |
![]() | GF2208/5B | GF2208/5B GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | GF2208/5B.pdf | |
![]() | GLT41116-35JC4 | GLT41116-35JC4 GL SOJ 40 | GLT41116-35JC4.pdf | |
![]() | CNG82A | CNG82A QTC DIP-6 | CNG82A.pdf |