창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQB4P25TM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQB4P25TM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQB4P25TM | |
| 관련 링크 | FQB4P, FQB4P25TM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HM66A-1050271NLF13 | 270µH Shielded Wirewound Inductor 680mA 632.5 mOhm Max Nonstandard | HM66A-1050271NLF13.pdf | |
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![]() | BHF-102DS | BHF-102DS BHF SMD or Through Hole | BHF-102DS.pdf | |
![]() | T322C225J050AS | T322C225J050AS KEMET SMD or Through Hole | T322C225J050AS.pdf | |
![]() | OPA2889IDGST(BZY) | OPA2889IDGST(BZY) BB/TI MSOP10 | OPA2889IDGST(BZY).pdf | |
![]() | MCP1826ST-5002E/DB | MCP1826ST-5002E/DB Microchip SMD or Through Hole | MCP1826ST-5002E/DB.pdf | |
![]() | SBNFH | SBNFH NT BGA | SBNFH.pdf |