창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FQB17N08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FQB17N08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FQB17N08 | |
관련 링크 | FQB1, FQB17N08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
APTGT30TL601G | MOD IGBT 600V 50A SP1 | APTGT30TL601G.pdf | ||
FP1007R6-R33-R | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 61A 0.29 mOhm Nonstandard | FP1007R6-R33-R.pdf | ||
SCHA5B0102 | SCHA5B0102 ALPS SMD or Through Hole | SCHA5B0102.pdf | ||
IDT7008S25J | IDT7008S25J IDT DIP SOP | IDT7008S25J.pdf | ||
ST10F274Z4Q7 | ST10F274Z4Q7 ST SMD or Through Hole | ST10F274Z4Q7.pdf | ||
CF32616A | CF32616A TI PLCC28 | CF32616A.pdf | ||
1S-201-5 | 1S-201-5 HARRIS DIP | 1S-201-5.pdf | ||
BBS-300 | BBS-300 ETA SMD or Through Hole | BBS-300.pdf | ||
MCP606-I/OT | MCP606-I/OT MICROCHIP SOT-23 | MCP606-I/OT.pdf | ||
TCTAL0E227M | TCTAL0E227M ROHM SMD | TCTAL0E227M.pdf | ||
LHY3330/HO/A | LHY3330/HO/A LIG SMD or Through Hole | LHY3330/HO/A.pdf |