창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQB11N40CTM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FQB11N40C | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | QFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 400V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 530m옴 @ 5.25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1090pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 135W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FQB11N40CTM-ND FQB11N40CTMTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FQB11N40CTM | |
| 관련 링크 | FQB11N, FQB11N40CTM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X7R1H333K050BB | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X7R1H333K050BB.pdf | |
![]() | VJ0805D391MXBAJ | 390pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D391MXBAJ.pdf | |
![]() | TC620HCOA713 | IC TEMP SNSR 5V DUAL TRIP 8-SOIC | TC620HCOA713.pdf | |
![]() | 9312PC | 9312PC F DIP | 9312PC.pdf | |
![]() | PCI6150-BB66PC/HB4 PCI-PCI Bridge | PCI6150-BB66PC/HB4 PCI-PCI Bridge ORIGINAL BGA | PCI6150-BB66PC/HB4 PCI-PCI Bridge.pdf | |
![]() | IXDD414SI | IXDD414SI IXYS SMD or Through Hole | IXDD414SI.pdf | |
![]() | CLC5665IMX | CLC5665IMX NSC SOP | CLC5665IMX.pdf | |
![]() | TLE2142Q | TLE2142Q TI SOP8 | TLE2142Q.pdf | |
![]() | EAC-030-AQ | EAC-030-AQ IGI QFP | EAC-030-AQ.pdf | |
![]() | CX-16F40.000.000KHZ | CX-16F40.000.000KHZ KSS SMD or Through Hole | CX-16F40.000.000KHZ.pdf |