창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQA170N60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQA170N60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQA170N60 | |
| 관련 링크 | FQA17, FQA170N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AD8222HACPZ-RL | AD8222HACPZ-RL ADI LFCSP-16 | AD8222HACPZ-RL.pdf | |
![]() | FDD6102 | FDD6102 FAIRCHILD SOT-252 | FDD6102.pdf | |
![]() | 256L18B | 256L18B INTEL BGA | 256L18B.pdf | |
![]() | LT1640D1 | LT1640D1 LT SOP8 | LT1640D1.pdf | |
![]() | KDE1206PTS3 | KDE1206PTS3 SUNON SMD or Through Hole | KDE1206PTS3.pdf | |
![]() | ADS1100AQIDBVT | ADS1100AQIDBVT TI SMD or Through Hole | ADS1100AQIDBVT.pdf | |
![]() | TD1003C | TD1003C CHIP SMD or Through Hole | TD1003C.pdf | |
![]() | 50YK3.3M5X11 | 50YK3.3M5X11 RUBYCON DIP | 50YK3.3M5X11.pdf | |
![]() | M58LR256KT70ZC5 | M58LR256KT70ZC5 ST SMD or Through Hole | M58LR256KT70ZC5.pdf | |
![]() | HOUSING2X5P | HOUSING2X5P AMPHENOL SMD or Through Hole | HOUSING2X5P.pdf | |
![]() | BVC27 | BVC27 NXP SMD or Through Hole | BVC27.pdf | |
![]() | K3PE4E00N-XGC1 | K3PE4E00N-XGC1 SAMSUNG BGA | K3PE4E00N-XGC1.pdf |