창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FQA170N06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FQA170N06 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Heat Sink Drawing Update 11/Feb/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 06/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | QFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 170A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.6m옴 @ 85A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 290nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 9350pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 375W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-3P-3, SC-65-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-3PN | |
표준 포장 | 30 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FQA170N06 | |
관련 링크 | FQA17, FQA170N06 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
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![]() | B37981M1681K054 | 680pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37981M1681K054.pdf | |
![]() | TNPW04027K68BEED | RES SMD 7.68KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04027K68BEED.pdf | |
![]() | C20527 | C20527 AMIS PLCC68 | C20527.pdf | |
![]() | XC2VP50-7FFG1152C | XC2VP50-7FFG1152C XILINX BGA | XC2VP50-7FFG1152C.pdf | |
![]() | BBGTV2A2 | BBGTV2A2 N/A NA | BBGTV2A2.pdf | |
![]() | J2N5742 | J2N5742 MOT/RCA TO-66 | J2N5742.pdf | |
![]() | AT52BC1660AT-CI | AT52BC1660AT-CI ATMEL SMD or Through Hole | AT52BC1660AT-CI.pdf | |
![]() | LQP03TN6N8H00D | LQP03TN6N8H00D MURATA SMD or Through Hole | LQP03TN6N8H00D.pdf | |
![]() | SN74F38 | SN74F38 TI SOP | SN74F38.pdf | |
![]() | 1206-4.7UF | 1206-4.7UF MURATA 1206 | 1206-4.7UF.pdf | |
![]() | HE2C567M22040HA180 | HE2C567M22040HA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | HE2C567M22040HA180.pdf |