창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FPJ13007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FPJ13007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FPJ13007 | |
| 관련 링크 | FPJ1, FPJ13007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L25J30KE | RES CHAS MNT 30K OHM 5% 25W | L25J30KE.pdf | |
![]() | CF12JT220R | RES 220 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT220R.pdf | |
![]() | D23C4001EJGZ | D23C4001EJGZ ORIGINAL SMD or Through Hole | D23C4001EJGZ.pdf | |
![]() | TRF7961 | TRF7961 TI QFN32 | TRF7961.pdf | |
![]() | MSG160U41A | MSG160U41A TOSHIBA SMD or Through Hole | MSG160U41A.pdf | |
![]() | CXD2691-002GG | CXD2691-002GG SONY BGA | CXD2691-002GG.pdf | |
![]() | J8064D649PNL | J8064D649PNL TRC RJ45 | J8064D649PNL.pdf | |
![]() | BYDI | BYDI TI SOT23-3 | BYDI.pdf | |
![]() | 29F64G08CAND2 | 29F64G08CAND2 INTEL SMD or Through Hole | 29F64G08CAND2.pdf | |
![]() | T1C106K25AS | T1C106K25AS KEMET SMD or Through Hole | T1C106K25AS.pdf | |
![]() | ES1G_R1_10001 | ES1G_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | ES1G_R1_10001.pdf | |
![]() | 66399-2 | 66399-2 TYCO SMD or Through Hole | 66399-2.pdf |