창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FPGA2020 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FPGA2020 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FPGA2020 | |
| 관련 링크 | FPGA, FPGA2020 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603W24R0JS3 | RES SMD 24 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W24R0JS3.pdf | |
![]() | DDRCT-GEN-X2-UT6 | DDRCT-GEN-X2-UT6 Lattice SMD or Through Hole | DDRCT-GEN-X2-UT6.pdf | |
![]() | ST72F325J6B6 | ST72F325J6B6 ST SMD or Through Hole | ST72F325J6B6.pdf | |
![]() | PI3C16211A | PI3C16211A PERICOM TSSOP | PI3C16211A.pdf | |
![]() | TSS0P30-DE | TSS0P30-DE TOPLINE TSSOP30 | TSS0P30-DE.pdf | |
![]() | S24D05-1W | S24D05-1W HLDY SMD or Through Hole | S24D05-1W.pdf | |
![]() | TISP3802L | TISP3802L ORIGINAL SMD or Through Hole | TISP3802L.pdf | |
![]() | RLZTE11 5.1B | RLZTE11 5.1B ROHM SMD or Through Hole | RLZTE11 5.1B.pdf | |
![]() | MFK70A800V | MFK70A800V SanRexPak SMD or Through Hole | MFK70A800V.pdf | |
![]() | 215CCDBKB12FG RV530 | 215CCDBKB12FG RV530 ORIGINAL SMD or Through Hole | 215CCDBKB12FG RV530.pdf | |
![]() | C2012COG1H821JT000N | C2012COG1H821JT000N TDK 0805-821J | C2012COG1H821JT000N.pdf |