창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FPAL15SH60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FPAL15SH60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FPAL15SH60 | |
| 관련 링크 | FPAL15, FPAL15SH60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-274.688-CDX-0384 | 27.4688MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-274.688-CDX-0384.pdf | |
![]() | RMCF0603JG33K0 | RES SMD 33K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JG33K0.pdf | |
![]() | RCP0603W220RJEA | RES SMD 220 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W220RJEA.pdf | |
![]() | Y174612K0000B9L | RES SMD 12K OHM 0.1% 0.6W J LEAD | Y174612K0000B9L.pdf | |
![]() | IXP400/218S4EASA32HG | IXP400/218S4EASA32HG ATI BGA | IXP400/218S4EASA32HG.pdf | |
![]() | MAX208ECAP | MAX208ECAP MAXIM SSOP24 | MAX208ECAP.pdf | |
![]() | UA791LMQB | UA791LMQB ORIGINAL SMD or Through Hole | UA791LMQB.pdf | |
![]() | SKF-1A225M-RA2 | SKF-1A225M-RA2 ENLA SMD | SKF-1A225M-RA2.pdf | |
![]() | PIN5499 | PIN5499 UDT DIP | PIN5499.pdf | |
![]() | H4PNX | H4PNX BOTHHAND DIP50 | H4PNX.pdf | |
![]() | PPC8313EVRAFF | PPC8313EVRAFF MOTOROLA BGA | PPC8313EVRAFF.pdf | |
![]() | LM2593HVS-5.5 | LM2593HVS-5.5 NSC TO220 | LM2593HVS-5.5.pdf |