창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FP75R06KE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FP75R06KE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 75A600VPIM | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FP75R06KE3 | |
관련 링크 | FP75R0, FP75R06KE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | O4812367 | O4812367 PHILIPS SOP-20 | O4812367.pdf | |
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![]() | MKP2D031001F00KI00 | MKP2D031001F00KI00 WIMA SMD or Through Hole | MKP2D031001F00KI00.pdf | |
![]() | XN4601 NOPB | XN4601 NOPB PANASONIC SOT163 | XN4601 NOPB.pdf | |
![]() | AIC1084-33GMTR | AIC1084-33GMTR AIC SMD or Through Hole | AIC1084-33GMTR.pdf | |
![]() | 3FS | 3FS KEC SOT23 | 3FS.pdf | |
![]() | XCV200-4PQ241C | XCV200-4PQ241C XILINX QFP | XCV200-4PQ241C.pdf | |
![]() | 3313J-1-302E | 3313J-1-302E BOURN SMD or Through Hole | 3313J-1-302E.pdf | |
![]() | XPC603PFE200LE | XPC603PFE200LE MOROTOLA BGA | XPC603PFE200LE.pdf |