창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FP6863WDGTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FP6863WDGTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FP6863WDGTR | |
관련 링크 | FP6863, FP6863WDGTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445C3XK25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XK25M00000.pdf | |
![]() | 4470-04G | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 4A 30 mOhm Max Axial | 4470-04G.pdf | |
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![]() | TF1601DG | TF1601DG JXD DIP | TF1601DG.pdf | |
![]() | D751623BZHK | D751623BZHK ORIGINAL BGA | D751623BZHK.pdf | |
![]() | 74HC283P | 74HC283P TOS DIP | 74HC283P.pdf | |
![]() | HRM-300-25S | HRM-300-25S HIROSE SMD or Through Hole | HRM-300-25S.pdf | |
![]() | CL32F226ZPULNN | CL32F226ZPULNN SAMSUNG SMD | CL32F226ZPULNN.pdf | |
![]() | FW7333/12_15.1534.500-14_K | FW7333/12_15.1534.500-14_K FRIWO SMD or Through Hole | FW7333/12_15.1534.500-14_K.pdf | |
![]() | UPD74AC244GS-TI | UPD74AC244GS-TI NEC 5.2mm20 | UPD74AC244GS-TI.pdf | |
![]() | KW2-12S05S | KW2-12S05S SANGMEI SIP | KW2-12S05S.pdf |