창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FP6861BB1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FP6861BB1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FP6861BB1G | |
| 관련 링크 | FP6861, FP6861BB1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F3001XIDR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3001XIDR.pdf | |
![]() | 0819R-46J | 8.2µH Unshielded Molded Inductor 104mA 4.4 Ohm Max Axial | 0819R-46J.pdf | |
![]() | HN29V25611AT50H | HN29V25611AT50H HIT TSOP1 OB | HN29V25611AT50H.pdf | |
![]() | EMV-250ADA470MF60G | EMV-250ADA470MF60G NIPPON SMD or Through Hole | EMV-250ADA470MF60G.pdf | |
![]() | 73625Q | 73625Q TI TO-233 | 73625Q.pdf | |
![]() | LMG002S-5002BB | LMG002S-5002BB NTK LCC13 | LMG002S-5002BB.pdf | |
![]() | PB450E000P370EA | PB450E000P370EA ORIGINAL NEW | PB450E000P370EA.pdf | |
![]() | 13203 | 13203 ORIGINAL SOP-8 | 13203.pdf | |
![]() | ADP73C87 | ADP73C87 TI SMD or Through Hole | ADP73C87.pdf | |
![]() | SCC2691AC1AC1D24 | SCC2691AC1AC1D24 PHILIPS SMD or Through Hole | SCC2691AC1AC1D24.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR378 | c8051F300-GOR378 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR378.pdf | |
![]() | AP98T06GI-HF | AP98T06GI-HF APEC SMD or Through Hole | AP98T06GI-HF.pdf |