창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FP3D4R7MM000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FP3D4R7MM000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FP3D4R7MM000 | |
관련 링크 | FP3D4R7, FP3D4R7MM000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQP03TG9N1H02D | 9.1nH Unshielded Thin Film Inductor 200mA 1.4 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG9N1H02D.pdf | |
![]() | RN73C1J32K4BTDF | RES SMD 32.4KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J32K4BTDF.pdf | |
![]() | RSF1GB22R0 | RES MO 1W 22 OHM 2% AXIAL | RSF1GB22R0.pdf | |
![]() | LT6654AHS6-2.048#TRMPBF | LT6654AHS6-2.048#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LT6654AHS6-2.048#TRMPBF.pdf | |
![]() | TLV2772AQDR | TLV2772AQDR TI SOP-8 | TLV2772AQDR.pdf | |
![]() | 674921327 | 674921327 MOLEX SMD or Through Hole | 674921327.pdf | |
![]() | GHF160810NJT | GHF160810NJT N/A SMD or Through Hole | GHF160810NJT.pdf | |
![]() | 456-2 | 456-2 AMIS PLCC | 456-2.pdf | |
![]() | K9K8G08U0B- | K9K8G08U0B- SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K8G08U0B-.pdf | |
![]() | 5962-8867005LA | 5962-8867005LA CY DIP | 5962-8867005LA.pdf | |
![]() | HM628128BLP-80 | HM628128BLP-80 HITACHI SOP | HM628128BLP-80.pdf |