창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FP216 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FP216 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PCP5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FP216 | |
| 관련 링크 | FP2, FP216 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UVK2V4R7MPD1TA | 4.7µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVK2V4R7MPD1TA.pdf | |
![]() | RT1206DRE0790K9L | RES SMD 90.9K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0790K9L.pdf | |
![]() | IS626-4 | IS626-4 ISOCOM SMD or Through Hole | IS626-4.pdf | |
![]() | 82595TX | 82595TX ORIGINAL QFP | 82595TX.pdf | |
![]() | BD5326FVE | BD5326FVE ROHM SMD or Through Hole | BD5326FVE.pdf | |
![]() | XC3S5000FG900-4C | XC3S5000FG900-4C XILINX BGA | XC3S5000FG900-4C.pdf | |
![]() | 3DU14 | 3DU14 HY DIP | 3DU14.pdf | |
![]() | GEFORCE FX GO5200 32M | GEFORCE FX GO5200 32M NVIDIA BGA | GEFORCE FX GO5200 32M.pdf | |
![]() | AG-20SR | AG-20SR KSSWIRING SMD or Through Hole | AG-20SR.pdf | |
![]() | IT8726F-S DXS | IT8726F-S DXS ITE QFP | IT8726F-S DXS.pdf | |
![]() | BM11B-GHS-TF | BM11B-GHS-TF JST SMD or Through Hole | BM11B-GHS-TF.pdf |