창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FP10R12KE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FP10R12KE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FP10R12KE3 | |
관련 링크 | FP10R1, FP10R12KE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
501S42E8R2CV4E | 8.2pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 501S42E8R2CV4E.pdf | ||
VJ1210Y151KXEAT5Z | 150pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y151KXEAT5Z.pdf | ||
416F27023ASR | 27MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023ASR.pdf | ||
646FY-221K | 646FY-221K TOKO SMD or Through Hole | 646FY-221K.pdf | ||
W836627HF | W836627HF WINBOND QFP | W836627HF.pdf | ||
215R6LAFA12(RADEON VE) | 215R6LAFA12(RADEON VE) ATI BGA | 215R6LAFA12(RADEON VE).pdf | ||
CY8C27643-12X14 | CY8C27643-12X14 CY SMD or Through Hole | CY8C27643-12X14.pdf | ||
U293 | U293 SILICONI CAN | U293.pdf | ||
1SV214(XHZ) | 1SV214(XHZ) TOSHIBA SOD323 | 1SV214(XHZ).pdf | ||
MAX3815ECB | MAX3815ECB MAXIM TQFP | MAX3815ECB.pdf | ||
SAA5554PS/M3 | SAA5554PS/M3 PHI DIP52 | SAA5554PS/M3.pdf |