창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FP1007R6-R22-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FP1007R6 Flat-Pac Series | |
| 주요제품 | FP1007R6 Flat-Pac Series High Power Inductors | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | FLAT-PAC, FP1007R6 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 61A | |
| 전류 - 포화 | 50A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 0.29m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.315" W(10.50mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 다른 이름 | 283-4181-2 FP1007R6R22R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FP1007R6-R22-R | |
| 관련 링크 | FP1007R6, FP1007R6-R22-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | 402F19211CDT | 19.2MHz ±10ppm 수정 18pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19211CDT.pdf | |
![]() | SIT9002AC-233N33DX20.00000Y | OSC XO 3.3V 20MHZ SD -4.0% | SIT9002AC-233N33DX20.00000Y.pdf | |
![]() | RG1005V-1910-P-T1 | RES SMD 191 OHM 0.02% 1/16W 0402 | RG1005V-1910-P-T1.pdf | |
![]() | LMV751M5 TEL:82766440 | LMV751M5 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LMV751M5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | W24010-70LI | W24010-70LI WINBOND DIP-32 | W24010-70LI.pdf | |
![]() | 12697-012 | 12697-012 ORIGINAL DIP8 | 12697-012.pdf | |
![]() | 18AH-03 | 18AH-03 INMET SMD or Through Hole | 18AH-03.pdf | |
![]() | NJM7909FA | NJM7909FA JRC SMD or Through Hole | NJM7909FA.pdf | |
![]() | LA76832-S by SANYO | LA76832-S by SANYO SANYO SMD or Through Hole | LA76832-S by SANYO.pdf | |
![]() | TM8429D-NBP6(08-03 | TM8429D-NBP6(08-03 ORIGINAL BGA | TM8429D-NBP6(08-03.pdf | |
![]() | H11B4-009 | H11B4-009 FSC DIP SOP | H11B4-009.pdf |