창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FODM3010R4V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FODM3010R4V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FODM3010R4V | |
관련 링크 | FODM30, FODM3010R4V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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T495A105K035ATE3K0 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T495A105K035ATE3K0.pdf | ||
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![]() | ATPPA01G | ATPPA01G ATTANSIC SSOP20 | ATPPA01G.pdf | |
![]() | S29PL064J70BAI120 | S29PL064J70BAI120 SPANSION BGA-48D | S29PL064J70BAI120.pdf | |
![]() | AOS3R3PF | AOS3R3PF AO NA | AOS3R3PF.pdf | |
![]() | LF80538GE0362M(Q KHU) | LF80538GE0362M(Q KHU) Intel SMD or Through Hole | LF80538GE0362M(Q KHU).pdf | |
![]() | SC70035CN | SC70035CN MOT DIP | SC70035CN.pdf | |
![]() | 2SC2660P | 2SC2660P MAT SMD or Through Hole | 2SC2660P.pdf |