창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FODM121BR2V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FODM121BR2V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FODM121BR2V | |
| 관련 링크 | FODM12, FODM121BR2V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UHM0J102MPD3 | 1000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UHM0J102MPD3.pdf | ||
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![]() | CRG0402F24K | RES SMD 24K OHM 1% 1/16W 0402 | CRG0402F24K.pdf | |
![]() | TNPW25121K62BEEY | RES SMD 1.62K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25121K62BEEY.pdf | |
![]() | OP803TX | PHOTOTRANS SILICON NPN TO-18 | OP803TX.pdf | |
![]() | AL60A-300L-025F25 | AL60A-300L-025F25 ASTEC SMD or Through Hole | AL60A-300L-025F25.pdf | |
![]() | ML32 | ML32 TCL SMD or Through Hole | ML32.pdf | |
![]() | TLP781F(F) | TLP781F(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781F(F).pdf | |
![]() | 80KSW0004ARI | 80KSW0004ARI IDT BGA | 80KSW0004ARI.pdf | |
![]() | GD1H-0100 | GD1H-0100 P/N SIP-13P | GD1H-0100.pdf | |
![]() | CMDA19DR7D1S | CMDA19DR7D1S CML ROHS | CMDA19DR7D1S.pdf |