창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FOD8321V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FOD8321 | |
| 주요제품 | Cloud Systems Computing | |
| PCN 조립/원산지 | 8" Wafer Update 04/Feb/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 광 결합 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 500ns, 500ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 300ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 60ns, 60ns | |
| 전류 - 고출력, 저출력 | 2A, 2A | |
| 전류 - 피크 출력 | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
| 전압 - 공급 | 16 V ~ 30 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.346", 8.80mm 폭) 5 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 5-SOP | |
| 승인 | IEC/EN/DIN, UL | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FOD8321V | |
| 관련 링크 | FOD8, FOD8321V 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206BRD0784K5L | RES SMD 84.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD0784K5L.pdf | |
![]() | 2SD1692-L | 2SD1692-L NEC TO126 | 2SD1692-L.pdf | |
![]() | 3986824R01 | 3986824R01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3986824R01.pdf | |
![]() | SSC-1207-0R5GP | SSC-1207-0R5GP TMP SMD | SSC-1207-0R5GP.pdf | |
![]() | BD432 | BD432 ON TO-220 | BD432.pdf | |
![]() | T7300655 | T7300655 PRX SMD or Through Hole | T7300655.pdf | |
![]() | TMS320C6748BZWT3 | TMS320C6748BZWT3 TI SMD or Through Hole | TMS320C6748BZWT3.pdf | |
![]() | 74C14M | 74C14M NS 3.9MM | 74C14M.pdf | |
![]() | SP708TEN/TR | SP708TEN/TR SIPEX SMD or Through Hole | SP708TEN/TR.pdf | |
![]() | SG8002JC12MPCCL1 | SG8002JC12MPCCL1 EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | SG8002JC12MPCCL1.pdf | |
![]() | R570443000 | R570443000 RADIALL SMA | R570443000.pdf | |
![]() | PIC16C54-RC | PIC16C54-RC ORIGINAL DIP-18 | PIC16C54-RC.pdf |