창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FOD817SD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FOD814, 817 Series | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 50% @ 5mA | |
| 전류 전달비(최대) | 600% @ 5mA | |
| 턴온/턴오프(통상) | - | |
| 상승/하강 시간(통상) | 4µs, 3µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 트랜지스터 | |
| 전압 - 출력(최대) | 70V | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.2V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
| Vce 포화(최대) | 200mV | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 4-SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | FOD817SD-ND FOD817SDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FOD817SD | |
| 관련 링크 | FOD8, FOD817SD 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0230004.HXAP | FUSE 125V SB PT 2AG 4A | 0230004.HXAP.pdf | |
![]() | 445A3XG30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 30pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XG30M00000.pdf | |
![]() | SC87C552-5A68 | SC87C552-5A68 PHI PLCC-68 | SC87C552-5A68.pdf | |
![]() | MD2203 | MD2203 ORIGINAL DIPSOP | MD2203.pdf | |
![]() | W21 3R3 JI | W21 3R3 JI WELWYN Original Package | W21 3R3 JI.pdf | |
![]() | 014/10539 | 014/10539 NS SOP-16 | 014/10539.pdf | |
![]() | MV48-28-600G | MV48-28-600G ACBEL SMD or Through Hole | MV48-28-600G.pdf | |
![]() | XCR3256XL-7PQG208I | XCR3256XL-7PQG208I XILINX SMD or Through Hole | XCR3256XL-7PQG208I.pdf | |
![]() | WJLXT6155LE.B5 | WJLXT6155LE.B5 Intel NA | WJLXT6155LE.B5.pdf | |
![]() | PIC16C64A-04I/L. | PIC16C64A-04I/L. MICROCHIP PLCC44 | PIC16C64A-04I/L..pdf | |
![]() | 2SA1092 | 2SA1092 NEC CAN | 2SA1092.pdf | |
![]() | ERZV10D270 | ERZV10D270 Panasonlc DO-214 | ERZV10D270.pdf |