창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FOD817CD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FOD817CD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FOD817CD | |
| 관련 링크 | FOD8, FOD817CD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SP1008R-683J | 68µH Shielded Wirewound Inductor 112mA 9 Ohm Max Nonstandard | SP1008R-683J.pdf | |
![]() | RC0201DR-07274RL | RES SMD 274 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07274RL.pdf | |
![]() | ESR18EZPF19R6 | RES SMD 19.6 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF19R6.pdf | |
![]() | Y174536R3800Q0L | RES SMD 36.38 OHM 1/4W 2512 | Y174536R3800Q0L.pdf | |
![]() | SFR25H0001100JA500 | RES 110 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0001100JA500.pdf | |
![]() | RCMDC000 | MINI(OPPOSED BEAM PAIR) DC RECV | RCMDC000.pdf | |
![]() | 3214J-1-503 | 3214J-1-503 BOURNS SMD or Through Hole | 3214J-1-503.pdf | |
![]() | TCM809SENB713 TEL: | TCM809SENB713 TEL: MICROCHIP SOT23 | TCM809SENB713 TEL:.pdf | |
![]() | M27C256-90F6 | M27C256-90F6 ST DIP | M27C256-90F6.pdf | |
![]() | B39212-B7645-P110(3*2.5) 9P 10+ | B39212-B7645-P110(3*2.5) 9P 10+ EPCOS B39212-B7645-P110(3 | B39212-B7645-P110(3*2.5) 9P 10+.pdf | |
![]() | MC9S12C32CFUE | MC9S12C32CFUE FREESC QFP80 | MC9S12C32CFUE.pdf |