창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FOD8160R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FOD8160 | |
| 주요제품 | Cloud Systems Computing | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/1 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 데이터 속도 | 10Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 90ns, 80ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 22ns, 9ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.45V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.362", 9.20mm 폭) 5 리드(lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 5-SOP | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | FOD8160R2-ND FOD8160R2TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FOD8160R2 | |
| 관련 링크 | FOD81, FOD8160R2 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GCM31C5C1H104JA16L | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM31C5C1H104JA16L.pdf | |
![]() | SFR2500001073FR500 | RES 107K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500001073FR500.pdf | |
![]() | H4P14RDZA | RES 14.0 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P14RDZA.pdf | |
![]() | SLA-5VDC-FD-C | SLA-5VDC-FD-C ORIGINAL SMD or Through Hole | SLA-5VDC-FD-C.pdf | |
![]() | 55091-1279 | 55091-1279 molex SMD-BTB | 55091-1279.pdf | |
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![]() | MK1726-09RLFTR | MK1726-09RLFTR ICS SMD or Through Hole | MK1726-09RLFTR.pdf | |
![]() | S3C2416X40 | S3C2416X40 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2416X40.pdf | |
![]() | 111-2413-010 | 111-2413-010 TYCO SMD or Through Hole | 111-2413-010.pdf | |
![]() | HMA121FR1 | HMA121FR1 Fairchi SOP4 | HMA121FR1.pdf | |
![]() | NMC-H1210X7R473K200TRPLP | NMC-H1210X7R473K200TRPLP NSC SMD or Through Hole | NMC-H1210X7R473K200TRPLP.pdf |