창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FN9260B-2-06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FN9260B-2-06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FN9260B-2-06 | |
관련 링크 | FN9260B, FN9260B-2-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPSC156M025R0220 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 220 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC156M025R0220.pdf | |
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![]() | PJ278R08 | PJ278R08 PJC TO220-4 | PJ278R08.pdf | |
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![]() | BCM5671A1KEBG P11 | BCM5671A1KEBG P11 BROADCOM FBGA | BCM5671A1KEBG P11.pdf | |
![]() | MBE04140C1001FC100 | MBE04140C1001FC100 VISHAY SMD or Through Hole | MBE04140C1001FC100.pdf | |
![]() | BC214 | BC214 FSC TO-92 | BC214.pdf | |
![]() | M36W0T6040T3ZAQF | M36W0T6040T3ZAQF ST BGA | M36W0T6040T3ZAQF.pdf | |
![]() | TDA8601T/C2,112 | TDA8601T/C2,112 NXP SMD or Through Hole | TDA8601T/C2,112.pdf | |
![]() | S5831 | S5831 BOTHHAND SOPDIP | S5831.pdf | |
![]() | RGE7505MC SL6TU | RGE7505MC SL6TU Intel BGA | RGE7505MC SL6TU.pdf |