창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FN7000003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FN Series, 3.3V | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Pericom | |
계열 | SaRonix-eCera™ FN | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 70MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 40mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.071"(1.80mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 100µA | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FN7000003 | |
관련 링크 | FN700, FN7000003 데이터 시트, Pericom 에이전트 유통 |
B3902-SOP | B3902-SOP BITEK SOP-8 | B3902-SOP.pdf | ||
XG4A-6034 | XG4A-6034 OMRON SMD or Through Hole | XG4A-6034.pdf | ||
EKZM160ETD102MJ16S | EKZM160ETD102MJ16S NIPPON DIP | EKZM160ETD102MJ16S.pdf | ||
M5233AP | M5233AP MITSUBI DIP-8 | M5233AP.pdf | ||
CMC050102FN0805T | CMC050102FN0805T TECATE SMD or Through Hole | CMC050102FN0805T.pdf | ||
2FB53-73/TABS | 2FB53-73/TABS ORIGINAL SMD or Through Hole | 2FB53-73/TABS.pdf | ||
S1J/S1J-05T/R | S1J/S1J-05T/R S SMA | S1J/S1J-05T/R.pdf | ||
KM6264ALG-10 | KM6264ALG-10 SAMSUNG SOP | KM6264ALG-10.pdf | ||
TPS3126E15DBVRG4 | TPS3126E15DBVRG4 TI-BB SOT5 | TPS3126E15DBVRG4.pdf | ||
643652-3 | 643652-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 643652-3.pdf | ||
WD1V107M0811MPG280 | WD1V107M0811MPG280 SAMWHA SMD or Through Hole | WD1V107M0811MPG280.pdf | ||
Z86L3308SSCRXXX | Z86L3308SSCRXXX ZILOG SOIC | Z86L3308SSCRXXX.pdf |