창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FN3330075 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FN Series, 3.3V | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Pericom | |
| 계열 | SaRonix-eCera™ FN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 33.333MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 25mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.071"(1.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FN3330075 | |
| 관련 링크 | FN333, FN3330075 데이터 시트, Pericom 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G1H561J080AA | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H561J080AA.pdf | |
![]() | GRM0335C1E560JA01J | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E560JA01J.pdf | |
![]() | VJ1206A510JBLAT4X | 51pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A510JBLAT4X.pdf | |
![]() | SRF2012-900YA | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 90 Ohm @ 100MHz 400mA DCR 300 mOhm | SRF2012-900YA.pdf | |
![]() | 1025R-86F | 560µH Unshielded Molded Inductor 35mA 46 Ohm Max Axial | 1025R-86F.pdf | |
![]() | ISD1620P/S | ISD1620P/S ISD SMD or Through Hole | ISD1620P/S.pdf | |
![]() | NCP1014 | NCP1014 ON SOTDIP | NCP1014.pdf | |
![]() | HM3-65768BN-5 | HM3-65768BN-5 MHS DIP | HM3-65768BN-5.pdf | |
![]() | SPB300A | SPB300A TI QFP | SPB300A.pdf | |
![]() | OM6387ET1/2 | OM6387ET1/2 PHILIPS BGA | OM6387ET1/2.pdf | |
![]() | MAX1631C/EAI | MAX1631C/EAI MAXIM SSOP28 | MAX1631C/EAI.pdf | |
![]() | M66577-023T | M66577-023T OKI QFP | M66577-023T.pdf |