창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FN1-0513S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FN1-0513S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FN1-0513S | |
관련 링크 | FN1-0, FN1-0513S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J2X8R1E334M125AD | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2X8R1E334M125AD.pdf | |
![]() | VJ0805D2R1CLXAP | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1CLXAP.pdf | |
![]() | TMP411CQDGKRQ1 | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8VSSOP | TMP411CQDGKRQ1.pdf | |
![]() | LT3060ETS8-1.2#TRMPBF | LT3060ETS8-1.2#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LT3060ETS8-1.2#TRMPBF.pdf | |
![]() | SL2ICS1001DW/V4,00 | SL2ICS1001DW/V4,00 NXP SMD or Through Hole | SL2ICS1001DW/V4,00.pdf | |
![]() | AM28F010-200JI/T | AM28F010-200JI/T AMD PLCC | AM28F010-200JI/T.pdf | |
![]() | FI-B2012-392KJT | FI-B2012-392KJT CERATECH SMD | FI-B2012-392KJT.pdf | |
![]() | 619915-5 | 619915-5 MOTOROLA ZIP | 619915-5.pdf | |
![]() | CS2012X5R106K100NR | CS2012X5R106K100NR SAMWHA SMD | CS2012X5R106K100NR.pdf | |
![]() | MAX4567ESE | MAX4567ESE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4567ESE.pdf | |
![]() | TPS2342APFP | TPS2342APFP TI BGA | TPS2342APFP.pdf | |
![]() | MAX6426UK31 | MAX6426UK31 MAXIM SOT23-5 | MAX6426UK31.pdf |