창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FMX006S101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FMX006S101 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FMX006S101 | |
| 관련 링크 | FMX006, FMX006S101 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AIAP-01-271K-T | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 310mA 2.1 Ohm Max Axial | AIAP-01-271K-T.pdf | |
![]() | M-L-APP3362E2---1C1 | M-L-APP3362E2---1C1 LSI BGA | M-L-APP3362E2---1C1.pdf | |
![]() | LS0603-3R9J-N | LS0603-3R9J-N ORIGINAL SMD | LS0603-3R9J-N.pdf | |
![]() | 5221-2. | 5221-2. ORIGINAL DIP | 5221-2..pdf | |
![]() | XCM63D736TQ83 | XCM63D736TQ83 XILINX QFP | XCM63D736TQ83.pdf | |
![]() | 16T08AI | 16T08AI NELL TO-220 | 16T08AI.pdf | |
![]() | 10037911-103LF | 10037911-103LF FCI SMD or Through Hole | 10037911-103LF.pdf | |
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![]() | K6F4008D-FF70 | K6F4008D-FF70 SAMSUNG TSOP | K6F4008D-FF70.pdf | |
![]() | TLP141(TRR) | TLP141(TRR) TOSHIBA SOP4 | TLP141(TRR).pdf | |
![]() | MAX4980ETP | MAX4980ETP MAXIM QFN | MAX4980ETP.pdf | |
![]() | 0805J1008P20BQT | 0805J1008P20BQT SYFER SMD | 0805J1008P20BQT.pdf |