창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FMW30N60S1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FMW30N60S1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-247 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FMW30N60S1 | |
관련 링크 | FMW30N, FMW30N60S1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0402KRX7R6BB333 | 0.033µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402KRX7R6BB333.pdf | |
![]() | H12WD4850F | RELAY SSR 660VAC/50A DC | H12WD4850F.pdf | |
![]() | ORNV10025002T3 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV10025002T3.pdf | |
![]() | MB8282/B | MB8282/B INTEL DIP20 | MB8282/B.pdf | |
![]() | SXA389ESR | SXA389ESR RFMICRO SMD or Through Hole | SXA389ESR.pdf | |
![]() | TSC27L2CDR | TSC27L2CDR TI SOP | TSC27L2CDR.pdf | |
![]() | MIC5245-2.8BM5 SOT153-LS28 P | MIC5245-2.8BM5 SOT153-LS28 P MICREL SMD or Through Hole | MIC5245-2.8BM5 SOT153-LS28 P.pdf | |
![]() | SC826GH-2A | SC826GH-2A MOT CAN | SC826GH-2A.pdf | |
![]() | SDA2121-2X GEG | SDA2121-2X GEG SIEMENS SOP | SDA2121-2X GEG.pdf | |
![]() | 1.5KE350V-440V | 1.5KE350V-440V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.5KE350V-440V.pdf | |
![]() | TLV2462CPE4 | TLV2462CPE4 TI DIP8 | TLV2462CPE4.pdf |