창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FMS6346 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FMS6346 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FMS6346 | |
관련 링크 | FMS6, FMS6346 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S1008R-682J | 6.8µH Shielded Inductor 250mA 1.8 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | S1008R-682J.pdf | |
![]() | RNF14JTD680R | RES 680 OHM 1/4W 5% AXIAL | RNF14JTD680R.pdf | |
![]() | PC29423VKDO | PC29423VKDO SAMSUNG BGA | PC29423VKDO.pdf | |
![]() | MFR-25FTF52- 2M | MFR-25FTF52- 2M NULL DIP | MFR-25FTF52- 2M.pdf | |
![]() | LM26CIM5X-RPA_ | LM26CIM5X-RPA_ National IC65P | LM26CIM5X-RPA_.pdf | |
![]() | FE1.1/USB2.0 | FE1.1/USB2.0 ORIGINAL SOP | FE1.1/USB2.0.pdf | |
![]() | BUP22A/B | BUP22A/B ORIGINAL TO-3P | BUP22A/B.pdf | |
![]() | MAX1566ETL+TG104 | MAX1566ETL+TG104 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1566ETL+TG104.pdf | |
![]() | V6300ISP5B+ | V6300ISP5B+ UEM SOT-153 | V6300ISP5B+.pdf | |
![]() | TL842 | TL842 ORIGINAL SOP5.2 | TL842.pdf | |
![]() | MP68HC11A1T | MP68HC11A1T TOS PLCC | MP68HC11A1T.pdf | |
![]() | K6T4008C1C-MB55 | K6T4008C1C-MB55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T4008C1C-MB55.pdf |