창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FMP3230 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FMP3230 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FMP3230 | |
| 관련 링크 | FMP3, FMP3230 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E100GA03L | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E100GA03L.pdf | |
![]() | ERJ-14NF3573U | RES SMD 357K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF3573U.pdf | |
![]() | AT27C512PC-12 | AT27C512PC-12 ATMEL DIP | AT27C512PC-12.pdf | |
![]() | T493D155M050CH | T493D155M050CH KEMET SMD or Through Hole | T493D155M050CH.pdf | |
![]() | CL32A476MQJNNNB | CL32A476MQJNNNB SAMSUNG SMD | CL32A476MQJNNNB.pdf | |
![]() | LMV358G | LMV358G UTC/ SOP-8TR | LMV358G.pdf | |
![]() | PS2861-1K-F3 | PS2861-1K-F3 NEC SOIC-4 | PS2861-1K-F3.pdf | |
![]() | CDC971DGGR | CDC971DGGR TI TSSOP56 | CDC971DGGR.pdf | |
![]() | 15XBS6 | 15XBS6 JANPN SMD or Through Hole | 15XBS6.pdf | |
![]() | J1N1614 | J1N1614 MICROSEMI SMD or Through Hole | J1N1614.pdf | |
![]() | TLP842 | TLP842 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP842.pdf | |
![]() | SM5021B-S | SM5021B-S SHMC SOP 16 | SM5021B-S.pdf |