창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FMP18N05+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FMP18N05+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FMP18N05+ | |
관련 링크 | FMP18, FMP18N05+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HH-1T3216-801JT | HH-1T3216-801JT CERATECH SMD | HH-1T3216-801JT.pdf | |
![]() | BG3140E6327 | BG3140E6327 INFINEON SMD | BG3140E6327.pdf | |
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![]() | HSP45102R3406 | HSP45102R3406 HARRIS SOP28 | HSP45102R3406.pdf | |
![]() | ADS1110AIDBR | ADS1110AIDBR TI SSOP | ADS1110AIDBR.pdf | |
![]() | RC0805JR-07200RL 0805 200R | RC0805JR-07200RL 0805 200R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805JR-07200RL 0805 200R.pdf | |
![]() | 1300/400 | 1300/400 ORIGINAL BGA | 1300/400.pdf | |
![]() | 216M1SABGA53 (Mobility-M1) | 216M1SABGA53 (Mobility-M1) ATi BGA | 216M1SABGA53 (Mobility-M1).pdf | |
![]() | BA158_R2_10001 | BA158_R2_10001 PANJIT SMD or Through Hole | BA158_R2_10001.pdf |