창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FMP09N60G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FMP09N60G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220AB-K1 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FMP09N60G | |
관련 링크 | FMP09, FMP09N60G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1556P1HR80BD01D | 0.80pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1HR80BD01D.pdf | ||
ECS-200-20-33-CKM-TR | 20MHz ±10ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-20-33-CKM-TR.pdf | ||
TNPW120670K6BEEA | RES SMD 70.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120670K6BEEA.pdf | ||
CMF553K1600DHRE | RES 3.16K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF553K1600DHRE.pdf | ||
B57560G1104F002 | B57560G1104F002 EPCOS DIP2 | B57560G1104F002.pdf | ||
UC3845ADMTR | UC3845ADMTR MICROSEMI SOP8 | UC3845ADMTR.pdf | ||
XC3090TM-70PC84C | XC3090TM-70PC84C XILINX PLCC84 | XC3090TM-70PC84C.pdf | ||
TD9362/19 | TD9362/19 PHI DIP40 | TD9362/19.pdf | ||
B41142A2227M000 | B41142A2227M000 EPCOS SMD | B41142A2227M000.pdf | ||
293D106X9010C2W | 293D106X9010C2W VISHAY SMD or Through Hole | 293D106X9010C2W.pdf | ||
ICT137P | ICT137P CLARE SMD or Through Hole | ICT137P.pdf | ||
PIC16F873AI/SP | PIC16F873AI/SP ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16F873AI/SP.pdf |