창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FMM150-0075X2F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FMM150-0075X2F | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™, TrenchT2™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(이중) 비대칭 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.8m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 178nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10500pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 170W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | i4-Pac™-5 | |
| 공급 장치 패키지 | ISOPLUS i4-PAC™ | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FMM150-0075X2F | |
| 관련 링크 | FMM150-0, FMM150-0075X2F 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | R76PF1680SE00K | 6800pF Film Capacitor 400V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | R76PF1680SE00K.pdf | |
![]() | F339X123333KCA2B0 | 3300pF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | F339X123333KCA2B0.pdf | |
![]() | MB39A139PFT-G-JN-E | MB39A139PFT-G-JN-E FUJITSU SMD or Through Hole | MB39A139PFT-G-JN-E.pdf | |
![]() | D17/23 | D17/23 NEC SOT-23 | D17/23.pdf | |
![]() | RC4558P/RC4558DR4G | RC4558P/RC4558DR4G TI DIP8(SO-8) | RC4558P/RC4558DR4G.pdf | |
![]() | Q5312I-452 TCM8404PN | Q5312I-452 TCM8404PN TI TQFP | Q5312I-452 TCM8404PN.pdf | |
![]() | BC817-40/E9 | BC817-40/E9 GENERALSEMICONDUCTO SOT23 | BC817-40/E9.pdf | |
![]() | M50745SP | M50745SP MIT DIP | M50745SP.pdf | |
![]() | SG3524BOW | SG3524BOW MSC SMD or Through Hole | SG3524BOW.pdf | |
![]() | OP470BY/883Q | OP470BY/883Q AD DIP | OP470BY/883Q.pdf | |
![]() | MAX6307UK32D4+T | MAX6307UK32D4+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6307UK32D4+T.pdf | |
![]() | PE-65341NL | PE-65341NL PULSE SOP6 | PE-65341NL.pdf |