창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FMI13N60ES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FMI13N60ES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-262 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FMI13N60ES | |
관련 링크 | FMI13N, FMI13N60ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BYT28B-300HE3/45 | DIODE ARRAY GP 300V 5A TO263AB | BYT28B-300HE3/45.pdf | |
![]() | FVTS10R1E10K00JE | RES CHAS MNT 10K OHM 5% 12W | FVTS10R1E10K00JE.pdf | |
![]() | Y00752R00000D9L | RES 2 OHM 0.3W 0.5% RADIAL | Y00752R00000D9L.pdf | |
![]() | ICT-326-S-TG | ICT-326-S-TG ORIGINAL SMD or Through Hole | ICT-326-S-TG.pdf | |
![]() | 0805 152K | 0805 152K TDK SMD or Through Hole | 0805 152K.pdf | |
![]() | XCS30-3PQ240 | XCS30-3PQ240 XILINX QFP | XCS30-3PQ240.pdf | |
![]() | TLP180(BL) | TLP180(BL) TOSHIBA MFSOP6 | TLP180(BL).pdf | |
![]() | BR93L46RFVM | BR93L46RFVM ROHM TSSOP-8 | BR93L46RFVM.pdf | |
![]() | 199X-2 | 199X-2 MAGNECRAFT/SCHNEIDERELECTRIC 199SeriesOpenStyl | 199X-2.pdf | |
![]() | ZMY8 | ZMY8 GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | ZMY8.pdf | |
![]() | MAX6875CPA | MAX6875CPA MAX DIP-8 | MAX6875CPA.pdf | |
![]() | RSLD035-04 | RSLD035-04 ROALELECTRONICS SMD or Through Hole | RSLD035-04.pdf |