창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FMI11N60GF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FMI11N60GF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FMI11N60GF | |
관련 링크 | FMI11N, FMI11N60GF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H8R2WA01D | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H8R2WA01D.pdf | |
![]() | 885012007038 | 470pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012007038.pdf | |
![]() | RT1206WRC07909RL | RES SMD 909 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07909RL.pdf | |
![]() | UPD78F0988 | UPD78F0988 ORIGINAL QFP | UPD78F0988.pdf | |
![]() | CL050SD23 | CL050SD23 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL050SD23.pdf | |
![]() | 2030001633 | 2030001633 ORIGINAL QFP | 2030001633.pdf | |
![]() | 60X36X20 | 60X36X20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 60X36X20.pdf | |
![]() | LVC04A | LVC04A PHI TSSOP | LVC04A.pdf | |
![]() | R1171S241B-E2-F | R1171S241B-E2-F RICOH SMD or Through Hole | R1171S241B-E2-F.pdf | |
![]() | P3NA90FI | P3NA90FI ST TO-220F | P3NA90FI.pdf | |
![]() | TACN105K006RTA | TACN105K006RTA AVX SMD | TACN105K006RTA.pdf | |
![]() | GDM3009black | GDM3009black HIRSCHMANN SMD or Through Hole | GDM3009black.pdf |