창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FMG6 T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FMG6 T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FMG6 T | |
| 관련 링크 | FMG, FMG6 T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D430GLCAC | 43pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430GLCAC.pdf | |
![]() | VS-HFA25TB60SPBF | DIODE GEN PURP 600V 25A D2PAK | VS-HFA25TB60SPBF.pdf | |
![]() | LT4256I | LT4256I LT SMD or Through Hole | LT4256I.pdf | |
![]() | LMV339G | LMV339G ON SOP14 | LMV339G.pdf | |
![]() | KS51400-09 | KS51400-09 SAM SMD or Through Hole | KS51400-09.pdf | |
![]() | 615421 (DS55462H) | 615421 (DS55462H) TI CAN8 | 615421 (DS55462H).pdf | |
![]() | M74LS114AP | M74LS114AP MIT DIP | M74LS114AP.pdf | |
![]() | 39MPEGSE21CFB16C | 39MPEGSE21CFB16C IBM QFP | 39MPEGSE21CFB16C.pdf | |
![]() | LTC3240EDC-3.3#TRPBF | LTC3240EDC-3.3#TRPBF LT SMD or Through Hole | LTC3240EDC-3.3#TRPBF.pdf | |
![]() | MP16B | MP16B DIP CY | MP16B.pdf | |
![]() | LAM3080N | LAM3080N NSC DIP-8 | LAM3080N.pdf |