창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FMG1G75US60H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FMG1G75US60H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FMG1G75US60H | |
| 관련 링크 | FMG1G75, FMG1G75US60H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10ERTF1961 | RES SMD 1.96K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF1961.pdf | |
![]() | LM1009 | LM1009 MOT SOP8 | LM1009.pdf | |
![]() | VT82C694T | VT82C694T VIA PBGA | VT82C694T.pdf | |
![]() | W48C56-03H | W48C56-03H WINBON DIP | W48C56-03H.pdf | |
![]() | T350L187K010AS | T350L187K010AS KEMET DIP | T350L187K010AS.pdf | |
![]() | PHD10BNQ-03LQ | PHD10BNQ-03LQ PHILIPS SOT252 | PHD10BNQ-03LQ.pdf | |
![]() | 28330-14 | 28330-14 CONEXANT QFP | 28330-14.pdf | |
![]() | XC3S1500-FG676I | XC3S1500-FG676I XILINX BGA | XC3S1500-FG676I.pdf | |
![]() | BCM3300D0KTB | BCM3300D0KTB BROADCOM BGA | BCM3300D0KTB.pdf | |
![]() | PM10P05 | PM10P05 ORIGINAL c | PM10P05.pdf | |
![]() | MAX397CSE | MAX397CSE MAXIM SMD | MAX397CSE.pdf |