창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FMG-23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FMG-23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FMG-23 | |
| 관련 링크 | FMG, FMG-23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C2A9R5DA01J | 9.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A9R5DA01J.pdf | |
![]() | VJ0603D4R7BXXAP | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7BXXAP.pdf | |
![]() | CMF551M5400BHR6 | RES 1.54M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551M5400BHR6.pdf | |
![]() | 400BXC2.2MEFC 8X11.5 | 400BXC2.2MEFC 8X11.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 400BXC2.2MEFC 8X11.5.pdf | |
![]() | MB90093PF-G-BN | MB90093PF-G-BN FUJITSU SMD or Through Hole | MB90093PF-G-BN.pdf | |
![]() | LP5990TM-1.8/NOPB | LP5990TM-1.8/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP5990TM-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | BTA16-600CWRG.. | BTA16-600CWRG.. ST TO-220 | BTA16-600CWRG...pdf | |
![]() | 0307/470UH | 0307/470UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0307/470UH.pdf | |
![]() | MAX17435ETG | MAX17435ETG MAXIM QFN | MAX17435ETG.pdf | |
![]() | BF569 TEL:82766440 | BF569 TEL:82766440 SIEMENS SOT-23 | BF569 TEL:82766440.pdf | |
![]() | WSI53S1681AJ | WSI53S1681AJ WINBOND DIP | WSI53S1681AJ.pdf | |
![]() | NRLR181M350V25X25SF | NRLR181M350V25X25SF NICCOMP DIP | NRLR181M350V25X25SF.pdf |