창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FMC080902-16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FMC080902-16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FMC080902-16 | |
| 관련 링크 | FMC0809, FMC080902-16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D510GLAAJ | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D510GLAAJ.pdf | |
![]() | 1825HA680KAT1A | 68pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825HA680KAT1A.pdf | |
![]() | EASYSDFE4V1.1BOARDS/KIT | EASYSDFE4V1.1BOARDS/KIT INF Call | EASYSDFE4V1.1BOARDS/KIT.pdf | |
![]() | MAX13082ECPA | MAX13082ECPA MAXIM DIP-8 | MAX13082ECPA.pdf | |
![]() | D164DB90VI | D164DB90VI AMD SMD or Through Hole | D164DB90VI.pdf | |
![]() | CYWUSB6935-48LFX1 | CYWUSB6935-48LFX1 CYPRESS SMD or Through Hole | CYWUSB6935-48LFX1.pdf | |
![]() | 6A4A | 6A4A MIC DIP | 6A4A.pdf | |
![]() | GEFORCE FX 5900 U | GEFORCE FX 5900 U NVIDIA BGA | GEFORCE FX 5900 U.pdf | |
![]() | LAPP-73220211 | LAPP-73220211 LAPPKABEL SMD or Through Hole | LAPP-73220211.pdf | |
![]() | EZFKK10AM11T | EZFKK10AM11T PANASONIC SMD or Through Hole | EZFKK10AM11T.pdf | |
![]() | EMD38 T2R | EMD38 T2R ROHM SOT363 | EMD38 T2R.pdf | |
![]() | FR1020B | FR1020B MDD/ PAK | FR1020B.pdf |