창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FMBA14_NL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FMBA14_NL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FMBA14_NL | |
| 관련 링크 | FMBA1, FMBA14_NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AD11/2029Z-0 | AD11/2029Z-0 ANALOG SMD or Through Hole | AD11/2029Z-0.pdf | |
![]() | HP31K472MRY | HP31K472MRY HIT DIP | HP31K472MRY.pdf | |
![]() | JWS300-6 | JWS300-6 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | JWS300-6.pdf | |
![]() | UC81501AN | UC81501AN TI SMD or Through Hole | UC81501AN.pdf | |
![]() | BLM41PG600SN | BLM41PG600SN MURATA 180860R | BLM41PG600SN.pdf | |
![]() | NSRN470M6.3V6.3X5F | NSRN470M6.3V6.3X5F NICCOMP DIP | NSRN470M6.3V6.3X5F.pdf | |
![]() | KSC2003 | KSC2003 FSC TO-92 | KSC2003.pdf | |
![]() | BF998TR | BF998TR NXP SMD or Through Hole | BF998TR.pdf | |
![]() | APSV-QAB | APSV-QAB ORIGINAL SSOP14 | APSV-QAB.pdf | |
![]() | 15-47-7510 | 15-47-7510 MOLEX SMD or Through Hole | 15-47-7510.pdf | |
![]() | PCI2250PGM | PCI2250PGM TI QFP | PCI2250PGM.pdf |