창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FMB5551 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FMB5551 | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 2 NPN(이중) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 600mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 160V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 200mV @ 5mA, 50mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 50nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 80 @ 10mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 700mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 300MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FMB5551-ND FMB5551TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FMB5551 | |
| 관련 링크 | FMB5, FMB5551 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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| RSMF1JB3K30 | RES MO 1W 3.3K OHM 5% AXIAL | RSMF1JB3K30.pdf | ||
![]() | CA5130M | CA5130M HARRIS SMD or Through Hole | CA5130M.pdf | |
![]() | 603B821K500CC | 603B821K500CC ORIGINAL SMD or Through Hole | 603B821K500CC.pdf | |
![]() | M38039G4HSP#U0 | M38039G4HSP#U0 RENESAS 64-SDIP | M38039G4HSP#U0.pdf | |
![]() | HPL1-16RC8-5 | HPL1-16RC8-5 HAR SMD or Through Hole | HPL1-16RC8-5.pdf | |
![]() | IDT39C841P | IDT39C841P IDT DIP-24 | IDT39C841P.pdf | |
![]() | M51945BF | M51945BF MIT SOP | M51945BF.pdf | |
![]() | XPC604ERX166PD | XPC604ERX166PD MOTOROLA SMD or Through Hole | XPC604ERX166PD.pdf |