창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FMB2306 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FMB2306 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FMB2306 | |
| 관련 링크 | FMB2, FMB2306 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AHA107M06C12T-F | 100µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5.8 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | AHA107M06C12T-F.pdf | |
![]() | CM309E20000000BBKT | 20MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E20000000BBKT.pdf | |
![]() | HKQ0603U0N8S-T | 0.8nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 60 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U0N8S-T.pdf | |
![]() | 74AC16244DL | 74AC16244DL TI SMD or Through Hole | 74AC16244DL.pdf | |
![]() | ADC-10-4-75 | ADC-10-4-75 Mini NA | ADC-10-4-75.pdf | |
![]() | MC74LS05 | MC74LS05 MOT SOP | MC74LS05.pdf | |
![]() | MS3102E181P | MS3102E181P AMPHENOL SMD or Through Hole | MS3102E181P.pdf | |
![]() | AD8131BRZ | AD8131BRZ AD SOP-8 | AD8131BRZ.pdf | |
![]() | H11A2.3SD | H11A2.3SD FAIRCHILD SOP-6 | H11A2.3SD.pdf | |
![]() | NHIXP432AC L7315330 | NHIXP432AC L7315330 INTEL BGA | NHIXP432AC L7315330.pdf | |
![]() | 191A421TF | 191A421TF ORIGINAL SMD or Through Hole | 191A421TF.pdf | |
![]() | BT136-600.127 | BT136-600.127 NXP SMD or Through Hole | BT136-600.127.pdf |