창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FM809MS3X(XHZ) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FM809MS3X(XHZ) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FM809MS3X(XHZ) | |
관련 링크 | FM809MS3, FM809MS3X(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C-4.194304MAAJ-T | 4.194304MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-4.194304MAAJ-T.pdf | |
![]() | RP73D1J42K2BTG | RES SMD 42.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J42K2BTG.pdf | |
![]() | NLH252018T-R68J | NLH252018T-R68J TDK SMD | NLH252018T-R68J.pdf | |
![]() | AD53157JB-A | AD53157JB-A ANDO BGA | AD53157JB-A.pdf | |
![]() | XCV300FG456-5.6.7C | XCV300FG456-5.6.7C XILINX BGA | XCV300FG456-5.6.7C.pdf | |
![]() | KM864000LG-7 | KM864000LG-7 SAMSUNG SOP | KM864000LG-7.pdf | |
![]() | SLN4532T-150M1R0-PF | SLN4532T-150M1R0-PF TDK SMD or Through Hole | SLN4532T-150M1R0-PF.pdf | |
![]() | SDP600-25PA | SDP600-25PA SENSIRION SMD or Through Hole | SDP600-25PA.pdf | |
![]() | K9F1208OUC-PCBO | K9F1208OUC-PCBO ORIGINAL TSOP | K9F1208OUC-PCBO.pdf | |
![]() | L555 | L555 SOIC- TI | L555.pdf | |
![]() | NK80530/733/256-SL | NK80530/733/256-SL Intel BGA | NK80530/733/256-SL.pdf |