창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FM5820/SK32 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FM5820/SK32 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FM5820/SK32 | |
관련 링크 | FM5820, FM5820/SK32 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HC2LP-6R0-R | 6µH Unshielded Wirewound Inductor 17A 4.6 mOhm Max Nonstandard | HC2LP-6R0-R.pdf | ||
RT1210CRE07100KL | RES SMD 100K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE07100KL.pdf | ||
CRCW1206357KFKTA | RES SMD 357K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206357KFKTA.pdf | ||
RACF164DFT5K11 | RES ARRAY 4 RES 5.11K OHM 1206 | RACF164DFT5K11.pdf | ||
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MAX23232CPE | MAX23232CPE MAX DIP | MAX23232CPE.pdf | ||
SFH6006 | SFH6006 VISHAY DIP6 | SFH6006.pdf | ||
AD1856RZ-J-REEL | AD1856RZ-J-REEL AD SOP | AD1856RZ-J-REEL.pdf | ||
LSI2008 | LSI2008 LSI SMD or Through Hole | LSI2008.pdf | ||
MC10209PD | MC10209PD MOTOROLA DIP | MC10209PD.pdf | ||
CL10C331JBNC | CL10C331JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C331JBNC.pdf |